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　　EDA，即电子设计自动化，是指利用计算机辅助设计（CAD）来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。如果说光刻机是“芯片之父”，那么EDA就是当之无愧的“芯片之母”，是芯片设计必须依赖的软件工具。一套全流程EDA工具链包含几十个环节，而其中的大部分市场长期被Synopsys、Cadence和Siemens三家海外巨头垄断。技术壁垒之下，国内芯片企业更换EDA平台的试错成本极高——一旦流片失败，动辄上亿甚至数亿美元的损失无人敢承担，这让中国EDA企业的市场突破异常艰难。

　　在传统设计中，芯片像平房般通过扩展面积来提高性能，但成本高企、良率低下难以突破：芯片面积越大，延迟越高、能耗越大。彼时，行业内的多数人仍沉浸在摩尔定律带来的平面扩展红利中，Chiplet（芯粒）和3D IC还是鲜有人问津的前沿概念。然而，正在英国攻读博士学位的赵毅，却敏锐地捕捉到了摩尔定律终将面临的物理极限。在导师的带领下，他成为了全球最早探索芯片垂直堆叠技术的团队成员之一。“那时候行业里还没这些概念。”赵毅回忆道。这种早期的技术积淀，让他和团队在三维堆叠设计的方法论上，与国际顶尖水平几乎平行。

　　2016年，赵毅选择回国投身教育与科研，随后正式开启了自己的创业征程。与国内大多数同行选择跟随传统2D流程、在成熟市场中“分一杯羹”的EDA公司不同，硅芯科技从成立的第一天起，就选择了一条更为艰辛却也更具战略意义的路：直接切入2.5D/3D堆叠芯片EDA这个全新领域。赵毅深知，随着半导体技术的不断进步和应用领域的不断扩大，数据中心、人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、HBM存储、网络通信等领域市场对高性能、低功耗、高集成度芯片的需求日益增加，传统的平面布局已经到达瓶颈，芯片必须向空间要性能。赵毅本人从2008年开始研究堆叠芯片设计方法学，2010年研究成果入选IEEE1838国际标准，并发表多篇与堆叠芯片设计相关的有影响力的国际论文，在2.5D/3D堆叠芯片EDA领域具有难得的先发优势。也正是这种深厚的积累和产业洞察，让硅芯科技在2022年正式成立后，仅用了两年时间便在行业内和资本市场上引起了广泛关注。

　　“3Sheng Integration Platform”以“三生万物”为寓意，集成了“架构设计—物理实现—分析仿真—集成验证—测试容错”五大中心引擎合一的完整流程。五大中心中，架构设计探索中心的创新程度最大。堆叠芯片需在早期解决“大芯片如何拆分、芯粒如何组合”问题，3Sheng Zenith工具支持SoC划分、Chiplet建模、Floorplan与DFT规划，帮助设计师在架构阶段完成互连优化、早期分析与成本评估，能够让设计师在动工之前就为这栋“芯片大厦”画好最精确的蓝图。

　　特别值得一提的是，硅芯科技在“可测试性设计（DFT）”上的突破。其独创的“硅芯测试修复IP（SICHIP-TR-IP）”，包括了故障采集电路、STAR自我测试修复电路与信号仲裁电路，具备故障采集和自适应修复技术：“现在的AI芯片流片成本动辄上亿美元。一旦封装后发现某个芯粒是坏的，整颗芯片就报废了。”赵毅强调，“我们的工具能支持晶圆级电路测试（CP）和最终功能测试（FT），通过自适应修复技术，在晶圆级测试阶段就能发现并屏蔽故障。”

　　传统EDA公司普遍面临一种“恶性循环”：有代差—客户少—迭代缓慢—代差更大。即便是一些国产龙头EDA企业，经历多年发展后市场份额仍远低于三巨头。但硅芯正在打破这个“魔咒”。目前，成立仅3年的硅芯科技已实现千万元级年收入，商业化落地成效显著：不仅与国内头部先进封装产线、IC设计企业、科研院所及高校达成深度战略合作，更将复杂工艺参数转化为设计端可直接调用的标准化模型，产品通过严格验证后，已进入国产CPU龙头、GPU头部企业、新锐AI芯片公司的核心堆叠设计流程。对于一家专业化的EDA公司来说，这是一个极具含金量的信号。

　　在大学授课时，他常对学生说：不喜欢微电子也没关系，重要的是做自己觉得有意思的事，成为有意思的人。而他最“有意思”的爱好便是读论文，办公室堆满了打印出来的论文，甚至因病住院时消磨时间的方式也是看论文。“我在病床上看Paper的时候，贼开心。”他笑着说，眼里满是对技术的纯粹热爱。到目前为止，他已经读完2000余篇论文，“所以你要是跟我谈堆叠芯片EDA的哪一个细节，我基本都知道。”这种对技术本身的热爱，贯穿于他的整个职业生涯。

　　在国家高度重视自主可控的背景下，硅芯科技正处于长征的攻坚阶段，下一个山头，或许是更复杂的系统协同与关键应用突破。硅芯谐音“归心”，归心者，“就是回归本心”。从2008年在英国读到第一篇关于3D堆叠的论文，到2025年服务国产芯片设计的全流程平台，赵毅用17年时间完成了从学术追赶到产业并跑的跨越。对他而言，“归心”不仅是公司名字的谐音，更是中国EDA产业从“卡脖子”到“破局突围”的征途。“在三维空间里，我们有机会重新定义规则。”赵毅说，“中国EDA市场80%的份额被国外三巨头占据，我最想做的，就是让中国在这个领域更有线月的凛冽北风里，赵毅用沙哑却坚定的嗓音，道出了他的初心与目标。这位深耕堆叠芯片EDA十余年的创业者，正带领成立仅3年的硅芯科技，在全球最尖端的软件赛道上，向垄断市场三十余年的国际巨头发起一场他们不得不接受的挑战。