HASH GAME - Online Skill Game GET 300近日，在第二十一届北京分析测试学术报告会暨展览会（BCEIA 2025）现场，莱伯泰科展台前人头攒动——其自主研发的“PT3000全自动固液吹扫捕集仪”刚斩获2025年度分析测试仪器创新奖（原BCEIA金奖），LabICP 2000全谱直读型ICP-OES、SPE2000全自动固相萃取仪等五款覆盖样品前处理与分析检测的新品同步发布，聚焦新材料、新能源与新污染物智能分析解决方案，硬核技术实力引发行业关注。

　　上证报中国证券网讯（记者 李雁争）近日，在第二十一届北京分析测试学术报告会暨展览会（BCEIA 2025）现场，莱伯泰科展台前人头攒动——其自主研发的“PT3000全自动固液吹扫捕集仪”刚斩获2025年度分析测试仪器创新奖（原BCEIA金奖），LabICP 2000全谱直读型ICP-OES、SPE2000全自动固相萃取仪等五款覆盖样品前处理与分析检测的新品同步发布，聚焦新材料、新能源与新污染物智能分析解决方案，硬核技术实力引发行业关注。

　　作为这家科学仪器企业的掌舵人，董事长胡克的经历颇具传奇色彩：80年代赴美留学，曾任职Thermo Jarrell Ash公司（全球大型科学仪器公司赛默飞世尔前身之一）并成为最高级别科学家，2002年回国创立莱伯泰科。如今，企业已构建起“LabTech”“CDS”“Empore”三大核心品牌矩阵，在中国北京、美国马萨诸塞州及宾夕法尼亚州设有研发与生产基地，产品销往全球90多个国家和地区，覆盖半导体检测、药品质量检测、新药开发、新材料研究、核素分离、医疗诊断、疾病控制、生命科学等众多国家重点发展、关乎社会民生的重点领域。

　　他说，PT3000全自动固液吹扫捕集仪是针对挥发性有机物（VOCs）分析前处理的核心装备，通过两大技术突破实现行业升级：一是常温捕集常温出水技术，在常温捕集过程中，避免水的冷凝，保证VOCs的吸附效果，同时在解析过程中，常温离心除水保证除水效率同时保证目标物的回收率；二是构建全流程自动化体系，覆盖标准物质、替代物标准曲线自动配置内部、替代物自动添加，自动消泡、土壤样品处理防堵塞、自动稀释样品、自动光辐射加热等，攻克土壤、水质等复杂样品前处理的技术难题。

　　另一项令人瞩目的突破是上一届获金奖的电感耦合等离子体三重四极杆质谱仪LabMS 5000 ICP-MS/MS，这是莱伯泰科在质谱仪器领域的攻坚——作为“国家科学高点”的代表，质谱仪器能精准检测到“小数点后12-13个9”的杂质含量，是半导体晶圆纯度检测、医疗健康分子分析的“关键眼睛”。此前，全球半导体检测用质谱仪器几乎100%被国外企业垄断，莱伯泰科耗时5年攻坚，成功突破半导体领域难度极高的晶圆生产线在线检测环节，“我们从最高端的半导体检测切入，第一台产品就卖给了半导体行业头部企业，为逐步打破国外品检测仪器在半导体行业的垄断局面开了好头。”

　　近年来，莱伯泰科研发投入占比持续稳定在8%-12%。“我们不做低端仿品，只做别人没有或做不好的产品。”胡克举例，此次发布的PY1000热裂解仪，正是针对全球关注的微塑料检测需求研发——这样莱伯泰科的全系列产品能将水、土壤、人体血液、食品中的微塑料萃取后分离、冷冻、裂解后，再结合质谱分析其种类与含量。“现在，微塑料无处不在，我们的设备能为老百姓健康守护添砖加瓦。”目前，该技术已吸引多所高校教授主动寻求合作，推动微塑料检测领域的基础研究。

　　早在2002年公司成立之初，莱伯泰科就启动海外布局——首站在意大利米兰找到了合作紧密的销售公司；2005年首次亮相国际顶级展会Pittcon；2015年通过收购美国CDS公司（拥有近50年样品前处理技术积淀），快速获取成熟技术与北美市场渠道；2018年，又购买了3M旗下EmporeSPE膜柱技术及相关生产设备，补充了耗材生产线，填补国内高端固相萃取耗材的技术空白。如今，莱伯泰科美国研发中心已吸引众多行业顶尖人才，子公司CDS还与美国特拉华大学联合研发蛋白质组学样品制备新技术，实现“研发全球化”；制造端则形成“中国基地辐射亚洲及全球、美国基地服务北美市场”的格局，就近满足客户定制化需求，降低物流与售后成本。

　　20多年来，胡克始终扎根技术一线，公司的产品定位、核心技术突破都离不开他的主导。目前，莱伯泰科已累计获得专利150余项，其中发明专利22项，多款产品入选 “北京市新技术新产品（服务）”，公司的质谱仪品LabMS 5000 ICP-MS/MS 产品入选“北京市首台（套）重大技术装备目录”。但胡克也坦言，中国科学仪器行业要追赶国际水平，需突破三大瓶颈：一是高端人才短缺，“能做仪器整体设计的人才少，培养成本高，我的博士论文就是做ICP质谱设计，这种专业人才国内高校每年培养的人数远不能满足市场需求”；二是研发投入不足，“科学仪器是基础学科，投入高、周期长、回报慢，我们每年靠企业自身投入研发，虽能稳步推进，但想快速突破仍需更多集中支持”；三是机械加工能力待提升，“部分核心部件需要‘原子级’的加工精度，目前还依赖少数高端工厂，成本较高”。