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　　在2025年4月17日，金融界发布了关于北京芯驰半导体科技股份有限公司（下称“芯驰半导体”）申请新专利的消息。该专利的名称为“系统级芯片对启动镜像的校验方法、装置、芯片及设备”，其公开号为CN119830296A，申请日期为2024年12月。这一新专利的核心在于提升系统级芯片启动过程中的安全性，尤其是在校验启动镜像的准确性方面。随着智能设备的不断普及，确保设备从启动开始就具备安全性变得尤为重要，因此这一专利的推出，引起了业内的广泛关注。